天玑1000参数规格详情：天玑1000采用台积电6nm工艺制程，基于cortex-a78架构打造，主频最高2.6ghz，gpu为mali-g77mc9，安兔兔跑分超过70万分。天玑1000支持sa/nsa双模5g，全球首发mediatek新一代5g调制解调器mediatek天玑1100，采用台积电6nm工艺制程，cpu采用1+3+4三丛集架构，包括一颗主频为2.6ghz的cortex-a78大核，三颗主频为2.0ghz的cortex-a55小核，gpu为mali-g77mc9，支持sub-6ghz频段。
昨天下午，联发科天玑1100和天玑1200正式发布。关于这两颗全新5G SoC和之前的天玑1000 Plus相比有哪些区别，性能提升如何大家应该也挺关心的。
如上图所见，天玑1200是联发科本次的主打产品，不同于天玑1000 Plus和天玑1100的4+4核心架构，天玑1200是1➕3➕4八核心架构，官方表示天玑1200 CPU相比上代天玑1000 Plus提升22%，GPU提升13%；APU 3.0相比天玑1100性能强12.5%。
目前Redmi已经宣布「首发」、realme宣布「首批搭载」，OPPO、vivo、也会有新机，在发布会后采访中，联发科高管表示「国内大部分主流厂商都会采用（天玑1100/1200），时间上，接近Q2底就可以看到相关产品上市。」
而关于大家最关心的荣耀、魅族之后是否会有新机合作，高管在采访中表示：①（回答荣耀）“联发科会与所有厂商进行各种合作，不排除与新晋厂商的合作机会，但（荣耀）还在进行更深入的评估”；②（回答魅族相关问题）“不方便评论与单一客户的合作情况。”
而说到荣耀，个人觉得有些许惋惜，本来荣耀V40发布会是1月18日，但后来延期到了1月22日明天上午10点发布。这下好了，1月20日天玑1100/1200发布了，荣耀V40后脚发了个天玑1000 Plus而且价格还不好说...（网传3499起）。
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